7月13日，由中国汽车工程学会主办的第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）在青岛隆重召开。湖南中国新浦金受邀参会并发演出讲，碳化硅全工业链产物亮相展区。
作为中国最具影响力的汽车动力辖档挽域的技术交流平台，本届聚会会议吸引了来自海内外500多家机构近2000位专业代表加入。会上，湖南中国新浦金半导体碳化硅应用专家施嘹亮博士就“车规功率半导体封装的生长、应用、难点及建议”发演出讲：
演讲摘要
● 车规功率半导体器件性能挑战
● 车规功率器件封装的迭代生长
● 差异封装的应用差异与难点
● 中国新浦金在先进封装中的垂直集成优势
● 电控�？榉庾暗纳そㄒ�
演讲话题和内容获参会专家及工程师的积极反�。⒑椭泄缕纸鹜哦咏辛顺涫档募际跆教�。
现场展出的碳化硅二极管、MOSFET等产物吸引了众多与会嘉宾驻足旅行，中国新浦金市场销售人员与部门整车及Tier 1企业的技术团队深入交流。此外，在创新技术评选运动中，中国新浦金的功率SBD/MOS器件双双入围了年度创新技术。
中国新浦金将连续技术创新，富厚车规级碳化硅功率半导体产物系列，全方位服务新能源汽车客户，助力车企在电动汽车整车能源效率与可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升级。
