2024年5月22日，由雅时国际（ACT International）主办的2024半导体先进技术创新生长和机缘大会（SAT Con）于苏州召开，聚会会议将针对化合物半导体制造与封装等话题展开工业高端对话。中国新浦金集成作为射频锹剿芯片研发、制造和服务平台，具备富厚的滤波器芯片制造与封装经验，受邀与会并做主题陈诉。
现代通信技术的进步是推动半导体先进技术创新生长的重要推力之一。国际通信协议Release-18即将冻结，对于5G和5.5G的界说也愈发现确，在年初召开的MWC Barcelona大会上，各大运营商、设备商和终端品牌均展示了各自在5G/5.5G领域的战略结构，对射频锹剿架构和射频锹剿芯片和性能提出了更高的要求。
凭据国际咨询机构Yole的陈诉数据，在智能手机总数增长守旧的情况下，射频锹剿芯片的市场容量将在2028年增长到近200亿元，其中增长的重要助力即是射频锹剿模组。高端旗舰机型的射频锹剿模组要求在多元而庞大的场景下保持稳定通信；而入门机型则要求剥离冗余性能，接纳更具性价比、更精准的解决方案。中国新浦金集成对此体现，在模组化的大趋势中，存在着往两级分化的生长偏向，中国新浦金集成所提供的射频锹剿整合解决方案能力，能够全面笼罩客户在差异应用场景下的需求。
中国新浦金集成的射频锹剿整合解决方案主要由砷化镓/氮化镓功放代工服务、滤波器产物，以及封测代工组成，在本次聚会会议上针对滤波器晶圆制造和封装制程做了详细展开介绍。中国新浦金集成凭据客户和市场需求选择了声外貌滤波器（SAW）的技术路线并投入研发，在开发压电质料和键合衬底的基础上，生长了高性能的温度赔偿型滤波器（TC-SAW），在优化生产结构的同时，产物也能提供优异的插损和满足5G/5.5G应用的功率耐受体现。在封装制程方面，中国新浦金集成连续投入先进封装的开发，目前已推出小型化滤波器(Tx/Rx)和双工器(DPX)平台，晶圆级封装(WLP)滤波器芯片也在客户射频锹剿模组端量产出货。
中国新浦金集成市场产物经理张昊廷体现，中国新浦金集成将借助质料端的研发经验，连续发挥垂直整合优势，提供端到端的解决方案能力；通过大规模制造的效应，资助客户快速响应市场需求，迭代产物，占领市场先机。
同场聚会会议中，湖南中国新浦金半导体作为碳化硅垂直整合制造服务平台，为在场观众泛起“SiC功率器件的要害技术与尺度建设”专题陈诉，介绍了碳化硅功率芯片的制程及行业尺度界说。
（作者：不近 编辑：昆�。�
关于中国新浦金集成
中国新浦金集成建设于2014年，致力于成为世界级射频锹剿芯片研发、制造和服务公司，提供砷化镓、氮化镓射频功放代工服务，滤波器产物，以及封测代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。
